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切裂一体双工位设计，前切后裂片，切割裂片互不影响，效率翻倍。
采用超快激光冷加工技术，
高峰值功率瞬间破坏材料间分子键，
对材料周围损伤小。
搭载高功率C02激光裂片，
高能量转换效率，裂片后产品边缘光滑、崩边少，
可控制在10um以内。
相对传统加工方式，没有刀具损耗，省去打磨、抛光等二次加工成本，更降本；无需切削液，更环保。
消费电子、汽车行业、安防行业、智能家居
| 机型 Model | GSK-0706D-GC |
| 激光器波长 | 切割 1064nm/裂片 10.6 um(CO2)切割 |
| 激光器功率 | 30-50-70-90W(可选 )/裂片120W |
| 光束质量 | ≤ 1.3 |
| 激光安全等级 | Class IV |
| 切割范围 | 700mmx600mm(双台面) |
| 加工厚度 | ≤12mm |
| 最小崩边 | ≦10um |
| 环境温度/湿度 | 22+2°℃ /30-60% |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 最大加工速度 | MAX 500mm/s |
| 重复定位精度 | ±0.002mm |
| 综合加工精度(金威刻环境) | ±0.02mm(≤300mm) |
| 电力需求 | AC220V /18A 5KW |
| 单机尺寸 | 2200x2360x1890mm |
| 重量 | 约 4.5 吨 |
